读取“芯片封装基板”

本文来自微信公众号:国君产业研究(ID: industrrcofg),作者:肖杰\包彦新,原标题:《先进封装产业链深度报告(二)--封装基板材料蕴含发展机遇,龙头企业展现增长潜力》,说明来自:视觉中国
文章摘要
介绍了封装基板在封装材料中的重要地位,以及封装基板材料向高端化发展的趋势.本文还讨论了国内企业在封装基板材料领域的布局和面临的挑战.

•封装基板在封装材料中占有关键地位,对封装技术提出了更高的要求.

•封装基板材料向高端化进军,国内企业在核心树脂和光刻胶等领域均取得突破.

•高端铜箔和陶瓷基板是封装基板材料的重要领域,国内企业正在努力追赶国际领先企业.

第一,封装基板是先进封装和国产化替代的关键,材料产业链向高端延伸


1. 包装基板在包装材料中所占比例最高,在翻转包装中占有关键地位


窄包装主要为一级包装,包装材料向高标准发展.半导体封装是半导体制造过程中的最后一步,提供芯片和印刷电路板之间的电气互连\机械支撑\机械环保和导热通道.


广义四级包,包主要分为零电平零电平包指的是互连芯片,芯片,第一级计划,即狭义上的包,是指芯片包底物或引线框架是固定的,芯片垫和包底物或引线框的内部销互连进一步联系外部销,并为保护封装芯片和互联网.


二次封装为板级封装,即获得印刷电路板.三级/四级封装将形成完整的电子产品.目前集成电路芯片正朝着大尺寸\高集成度\小特征尺寸\高IO的方向发展,因此对封装技术提出了更高的要求,这与封装材料性能的提高和成本的降低密不可分.目前,包装材料正朝着高导热性\高机械强度\高附着力\低吸水性\低应力的方向发展,推动着先进包装的不断进步.