最正统的芯片龙头股纷纷释放

在中国崛起的道路上,总会有一些磕磕绊绊.近年来,以中兴和华为为首的科技公司的专利数量激增,许多尖端技术登上了金字塔.然而,正是这样一批公司的崛起,让美国感到害怕,自特朗普上台以来,美国开始采取各种手段"打压"中兴和华为,包括软禁孟晚舟女士500多天,直到今天,都没有被释放.
美国对华为的多次制裁,让人们不断意识到国产替代的重要性.然而,国内替代不会一蹴而就,势必充满障碍.证券时报·数据宝将对半导体进行深度分析,尝试分析国内替代的重要性,逐一分析国内半导体全产业链涉及的上市公司.
美国霸王条约限制了中国芯片的发展
半个月前,美国工业和安全部要求向华为出口产品必须获得许可,无论美国企业在其产品中是否使用了一定比例的美国技术.美国技术在芯片领域的占比非常高,这使得华为蓬勃发展的海思芯片受到很大影响.
华为目前有台积电\中芯国际代工,为什么华为乃至整个中国的芯片发展都要受制于美国.这主要是由于1996年在美国的操纵下制定的《瓦森纳协定》,该协定对向中国出口高科技产品施加了严格的限制.当某个国家计划根据瓦森纳安排向中国出口某种高技术产品时,美国甚至直接干预.
与此同时,华为的消费者业务也受到了很大的影响.消费业务以消费电子产品为主,包括手机\耳机\平板电脑等,消费电子产品对芯片的要求最高.华为年报数据显示,消费者业务占比逐年上升,2019年占比已超过50%.相比之下,运营商业务的销售收入占比逐渐下降,但运营商和企业业务对芯片技术的要求不如消费者业务高.
在半导体行业,国产替代产品的时代已经到来
随着信息时代的到来,芯片被广泛应用于计算机\手机\家电\汽车\高铁\电网\医疗器械\机器人\工业控制等电子产品和系统中,芯片的重要性可见一睹.某种程度上,可以说谁掌握了最核心的芯片设计制造技术,谁就一直掌握着通信行业的霸权,这也是特朗普上台后选择芯片打中国的重要原因之一.目前,中国的半导体也非常依赖进口,海关数据显示,2019年,中国进口芯片的总花费为3055亿美元,远远超过作为战略物资的原油.
因此,如果中国的华为想要完全独立于美国开发半导体技术,就必须大力开发国内替代品.从产业链的自主性,以及国内市场需求的大背景来看,国内替代已经到了全力向前的时刻.
目前,华为正在开启一轮国内供应链重塑,加强国内企业的自主可控布局,从目前的行业跟踪来看,代工生产\封装测试以及配套设备材料已经开始实质性受益.
证券时报·数据宝深入研究半导体产业链上下游环节,制作半导体产业链图,较为直观地呈现半导体行业概况.半导体产业的分支包括集成电路(占80%-90%)\分立器件等.集成电路又称芯片,科技含量非常高,涉及微电子\化学\光学等学科,是美国对华封锁的最大领域,也是本文的主要研究对象.
现代集成电路(IC)产业分工日趋明确,可分为:设计-制造-密封测试.另外,EDA与材料和设备被称为集成电路的三大基础,EDA面向设计和制造,材料和设备面向制造和封装.如果不考虑下游应用,整个半导体产业链可以主要分为IC设计\IC制造\IC封装\EDA软件\半导体材料\半导体设备等六个主要环节,下面将研究这六个环节的行业现状以及A股国内另类潜力股.
IC设计:华为海思是国内领先的IC设计企业
集成电路是将大量的逻辑电路密集地分布在一块小小的硅芯片上,使其具有高速处理数据的能力,集成电路设计就是将逻辑电路的构造及其完整合理地分布在硅芯片上的过程.IC设计分为前端设计和后端设计,前端设计(又称逻辑设计)和后端设计(又称物理设计)并没有统一严格的界限,涉及到设计的相关过程就是后端设计.
目前,IC设计行业仍以海外企业为主,国内企业正处于快速崛起的阶段.公开资料显示,2018年,华为海思以503亿元的营收,在中国十大集成电路设计公司中排名第一,同比增长30%.紫光展瑞\北京昊威(威尔股份收购)以110亿元\100亿元收入分列第二\三位.此外,还包括惠庭科技\紫光国维\昭一创新等优质上市公司.
集成电路制造充满了技术
集成电路制造充满了技术,涉及微电子,化学和光学等一系列高科技领域的协作,并且可以分为六个独立的生产步骤:扩散(包括氧化,薄膜沉积和掺杂过程),光刻,蚀刻,薄膜,离子注入和抛光.

全球晶圆厂市场占有率排名依次为:台积电\三星\格罗方得\联华电子\中芯国际\高塔\力晶\世进\东高科.国内代工领军企业中芯国际(Smic)以4.3%的市场份额排名第五.中芯国际不仅在产能上落后,在先进工艺的开发上也远远落后于台积电,目前台积电已经能够量产7nm,而中芯国际在梁梦松加盟后才刚刚突破14nm的量产.目前,华为\小米等国内企业的旗舰产品已经全面升级到7nm级别,如果限制制造工艺,对国内消费电子企业的影响比较大.
另一个令人担忧的问题是,制造过程非常依赖光刻机等制造设备,而主要设备掌握在欧美日企业手中,受到美国一直供应异常的影响,这也是制约国内IC制造业发展的一大瓶颈.
IC封闭测试:国内企业吃海外企业的份额
封装是集成电路的封装和测试,位于半导体产业链的末端.封装是将芯片在基板上进行布局\固定和连接,利用塑料绝缘介质形成电子产品的过程.测试主要是验证芯片和电路等半导体产品的功能和性能的步骤.
与半导体的其他领域不同,国内密封测试产业已跻身世界第一梯队,并已进入世界第一梯队