SEMI:半导体材料市场到2023年将超过700亿美元

随着工艺不断向个位数纳米节点推进,先进材料在影响工艺良率和产品稳定性方面发挥着不可或缺的关键作用.最近,据台湾媒体报道,SEMI估计,到2023年,市场规模有望超过700亿美元.



SEMI材料委员会主席兼台积电董事陈光诚表示,现阶段,半导体行业最优先的共同目标是在考虑可持续发展的同时,通过创新材料继续推进先进工艺.台积电非常重视材料品质对先进制程良率的影响,并于去年成立台湾首个先进材料分析中心,监控先进制程及系统集成晶片的材料选择,持续优化制程良率,并以台湾为中心向全球拓展,持续推动全球产业的永续发展.




SEMI全球市场总监兼台湾地区总裁曹世伦先生表示,战略性材料与半导体的持续发展密不可分,是当今半导体行业保持竞争优势的关键.在材料方面,根据SEMI报告,半导体材料市场预计在2022年将增长8.6%,达到698亿美元的新高市场规模,其中晶圆材料市场将增长11.5%至451亿美元,封装材料市场预计增长3.9%至248亿美元.到2023年,整个材料市场预计将超过700亿美元.


台积电质量与可靠性副总裁贺军表示:"面对线宽的缩小和打破摩尔定律的难度越来越大,继续实现单位面积的最高质量是很重要的.为了继续实现单位面积晶体数量倍增的挑战,依靠封装技术\系统集成,甚至材料创新和研发,都是推动先进技术持续发展的重要因素."